SYSTEMULTRASONIC WELD DOE
공정초음파 용착 조건 최적화
METHOD실험계획법 DOE
초음파 AMP— μm
RESPONSE불량율 반응면
ULTRASONIC DOE SIGNAL PORTFOLIO DOE RUN
ULTRASONIC DOE
초음파 용착 DOE · 조건 최적화와 표준화
AMPLITUDE · FORCE · TIME · DEFECT RESPONSE
DOE 공정 채널 · 인자 배열
에너지 밀도 LUT
저중저중고고
DOE RESPONSE SURFACE · 초음파 용착 · 진폭 × 가압력 × 용착시간 · t↓
◀ CURRENT ROW
◀ DOE RUN 이력 ▶
PROCESS READOUTS
초음파 AMP
— μm
가압력 FORCE
— N
용착시간 WELD
— s
불량율 DEFECT
HOT
반응면 FIT
RSM
표준화 STATUS
LOCK
불량율 15 → 0%대 재작업 3,200만 폐기 3,600만
DOE EVENT LOG
DOE 인자진폭·가압력·용착시간
반응불량율·붕괴량
초음파 AMP— μm
DOE 런 경과0.0 s
초음파 용착 DOE · 조건 최적화와 표준화 · 채널 클릭 시 상세 ▸